【摘要】芯片产业是目前我国核心技术"卡脖子"的重灾区.半导体器件仿真又是该行业核心技术中不可或缺的一环.国内在半导体器件仿真的核心算法和自主软件研发方面的积累相比硬件环节更加薄弱.另外,器件的辐照损伤效应也密切关乎航天、核能等国家重要工业,这方面的仿真算法和自主软件研制也受到相应限制.可喜的是近年来国家已十分重视工业仿真技术,大力投入研发力量力图改善现状,并已取得一些初步成果.本专辑就是在这样的背景下旨在集中辑录部分成果,抛砖引玉,让更多的人来推动本领域的进展.该专辑由电子科技大学张健教授等人(编委名单见后)负责组织.经过同行专家审稿,专辑录用了6篇文章,分别是:
【关键词】
《建筑知识》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《中国医疗管理科学》 2015-05-12
《重庆高教研究》 2015-06-30
《重庆高教研究》 2015-06-26
《现代制造技术与装备》 2015-06-25
《重庆高教研究》 2015-06-30
010-56259535
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